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在2024年中，A股半导体企业共有217家。底下，咱们把柄行业上游、中游、下流来看下其8家龙头企业。

上游：IC绸缪、半导体拓荒、半导体材料

韦尔股份

国内第一、全球第三的CIS芯片龙头企业。

2017年上市，2023年在车载图像传感器芯片市占率29%。

纳念念达

国内第一、全球第四激光打印机芯片龙头。

2014年上市，是行业率先的专用集成电路芯片绸缪企业和全球通用耗材行业素养企业。

晶盛机电

国内单晶硅拓荒龙头。

2012年上市，专注于半导体行业材料装备和LED衬材制造，产业布局遮蔽光伏、半导体和工业4.0范围。

中游：半导体制造、半导体封测

中芯外洋

国内芯片代工龙头。

2004年上市，，在上海、北京、天津、 深圳建有10座8英寸和12英寸晶圆厂，可向全球客户提供0.35um到14nmFinFET不同本领节点的晶圆代工与本领就业。

长电科技

世界第三、国内第一芯片封测龙头。

2023年上市。在江阴、滁州、宿迁、新加坡、韩国仁川有六大集成电路制品坐褥基地，2015

年因并购星科金一又快速提振销售范围。

朔方华创

国内半导体拓荒龙头、世界第八。

2019年上市，平台型拓荒公司，在IC拓荒里遮蔽刻蚀、薄膜、热解决、清洗、退火、氧化等多个圭表。

通富微电

世界TOP3的IC封测企业

2007年上市，是集成电路封装测试优质就业提供商，为全球客户提供绸缪仿真和封装测试一站式就业。

下流:分销

中电港

国内电子元器件分销龙头。

领有140余家国表里电子元器件授权分销产线，以及5000余家客户资源，收入起原中跳跃40%来自存储芯片，跳跃20%来自CPU芯片

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